谷歌TPU扩张重塑HBM市场格局，三星迎来新机遇

谷歌TPU扩张，重塑HBM市场格局，为三星带来新机遇。这一变革将推动行业技术进步，加速HBM（高带宽内存）市场的发展。三星有望借助此机会进一步扩大市场份额，加强其技术领导地位。此举将影响整个行业，为未来技术发展奠定基础。

电脑知识网12月1日消息，随着谷歌自有AI芯片TPU生态系统的持续扩张，高带宽存储器（HBM）的市场格局正在经历显著变化。

三星与美光等厂商在英伟达GPU市场展开竞争，但受限于产能约束，美光已基本退出面向谷歌定制芯片（ASIC）的HBM供应，从而强化了韩国半导体企业在谷歌供应链中的主导地位。

TrendForce分析，谷歌通过合作伙伴博通采购三星的HBM3E产品，预计到2026年三星仍将是谷歌TPU的主要HBM供应商。

虽然SK海力士在2025年上半年曾主导谷歌与博通的HBM订单，但下半年三星出货量明显提升，最终在全年份额中实现反超。

对三星而言，谷歌无异于一个重要机遇。随着谷歌TPU在2026年进入全面量产阶段，三星有望借此扭转当前在HBM市场的竞争态势。

此外Counterpoint Research数据显示，三星在2024年第四季度以40%的HBM市场份额位居第二，但到2025年第二季度份额骤降至15%，跌至第三，落后于SK海力士（64%）与美光（21%）。

这一局面预计将从2026年起随着谷歌TPU规模上量而迎来转机。