QNX与芯驰科技合作，以X10芯片引领未来座舱技术革新

QNX与芯驰科技合作，以新一代X10芯片赋能座舱未来。此举将推动汽车行业的技术创新，为汽车座舱带来更高效、更智能的体验。双方的合作将共同推动智能汽车的发展，为消费者带来更加便捷、舒适的驾驶体验。

芯驰科技X10 SoC携手QNX SDP 8.0，为全球车企及Tier 1加速座舱创新

中国上海 – 2025年11月28日 – BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX与中国创新汽车半导体供应商芯驰科技今日宣布，双方将进一步深化合作，基于芯驰科技最新一代X10 SoC共同开发汽车数字座舱平台。该平台首次亮相于2025年上海车展，未来将整合QNX Hypervisor 8.0、QNX SDP 8.0及其他QNX技术，助力OEM和Tier 1构建新一代智能座舱解决方案。

此次携手标志着QNX与芯驰科技自2021年4月开启战略合作以来的又一重要里程碑。此前，双方基于X9+QNX平台合作的仪表盘解决方案，已成功应用于上汽集团、奇瑞汽车等多家中国OEM的产品中。

芯驰科技首席技术官孙鸣乐表示：“X10+QNX的强强联合，不仅延续了我们一贯的安全、可靠优势，更通过计算与虚拟化技术的协同作用，为未来座舱的创新场景提供了深度集成的系统级解决方案。这树立了智能座舱平台的全新标杆，助力汽车制造商规模化实现沉浸式、灵敏响应且安全可靠的车内体验。”

QNX大中华区首席代表董渊文表示：“自2021年开启合作以来，QNX与芯驰科技已建立了稳固的工作关系，并积累了丰富的联合开发与生产经验。我们期待基于芯驰科技X10推出新一代座舱解决方案，助力中国汽车产业与全球市场实现突破性发展。”

虽然支持QNX OS 8.0和QNX Hypervisor 8.0的X10系列SoC及其板级支持包(BSP)仍在开发中，但芯驰科技已率先在其X9系列SoC上实现了QNX Hypervisor 8.0的支持。这将通过高度可复用的软件框架，为从X9系列SoC向X10的平滑过渡提供清晰路径。

在12月4日(周四)于上海静安区举办的QNX 2025中国年度开发者大会上，将展出搭载芯驰科技X9系列SoC、QNX Hypervisor 8.0和Android 16虚拟机的实景演示平台，以呈现其在安全域与非安全域中的网络信息安全性与混合关键性。芯驰科技是首家支持QNX Hypervisor 7.0的国内SoC厂商，如今也成为首家支持QNX Hypervisor 8.0的国内SoC厂商。

为助力中国嵌入式系统人才生态建设，芯驰科技承诺大力推广QNX Everywhere项目，向非商业用户免费开放QNX SDP8.0，使更多开发者能够接触并使用汽车等安全关键行业的专业级工具，进行探索、实验与创新。

随着SDV复杂性增加，QNX始终致力于支持车企应对变革、加速创新，提供更安全、更智能的汽车。QNX作为软件驱动未来的基石，深受全球领先OEM和Tier 1的信赖，包括宝马、博世、大陆、东风汽车、吉利、本田、梅赛德斯-奔驰、丰田、大众、沃尔沃等。QNX的基础软件支持从数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）到信息娱乐系统与域控制器等未来架构设计，帮助车企以更低成本、更快速度将创新推向市场。